Anwendungsbereich unserer MLLabel Lasermodule sind das Laserschneiden und optional auch Perforieren und Beschriften von Etiketten und Klebefolien.
Mittels unseres CO2-Laserschneidsystems MLLabel lassen sich Etiketten in einer atemberaubenden Geschwindigkeit aus der Trägerfolie ausschneiden.
Mittels präziser und sehr stabiler Lasereinstellungen kann die selbstklebende Schicht der Etiketten exakt geschnitten werden. Die Schneidformen sind herbei flexibel und annähernd beliebige mittels MLT Software gestaltbar. Das Trägermaterial, der sogenannte Liner, wird hierbei nicht beschädigt, da der Laserstrahl extrem präzise in der Tiefe gesteuert werden kann.
Optional können auch zusätzliche Laserquellen mit anderen Wellenlängen, beispielsweise UV-Laser, integriert werden. Diese dienen dann der dauerhaften Beschriftung der Etiketten. 2D und 3D Barcodes, Matrixcodes, Logos oder Seriennummern sind typische Beschriftungsmuster.
Mittels Perforation können individuelle Muster in die Etiketten eingebracht werden. Oftmals dienen diese als zusätzliches Sicherheitsmerkmal und Plagiatschutz.
Beispiele für Einsatzgebiete der MLLabel Lasermodule sind: