MLT Micro Laser Technology
Laser Excellence

MLFlex Lasersystem

Unser MLT Lasersystem für vielfältigste Anwendungen

MLFlex MLFlex

Anwendungsbereich

Unser Lasersystem MLFlex kombiniert viele Anwendungen in einer Maschine. Ob Laserperforation, Ritzen in Maschinenlaufrichtung, Ritzen quer zur Laufrichtung oder das Schneiden von kleineren Konturen – mit dem MLFlex System sind Sie zukünftig in Ihrer Produktion gut aufgestellt. Im Prinzip kombiniert das MLFlex System alle Anwendungsmöglichkeiten unserer MLPerf und MLScribe Systeme in einem Lasersystem.

Haupteinsatzgebiete der MLFlex Systeme sind:

  • Laserperforation von Mono-, und Verbundfolien
  • Spezialanwendungen in der Pharmaindustrie und Automotivindustrie für ventilierte Verpackungslösungen
  • Laserritzen in Maschinenrichtung (MD)
  • Laserritzen quer zur Maschinenlaufrichtung (CD)
  • Laserritzen von frei definierbaren Konturen
  • Schneiden und Einschneiden kleinerer Konturen in die Bahnware
  • Optional können Laserbeschriftungen erstellt werden (Material abhängig)

Die Technik

  • Typische Materialien: Mono-, und Verbundfolien (OPP, PE, PE-LD, PET, CPP, EVA, PLA), Papier und Kraftpapier.
  • Typische Integration: In Rollenschneider, Wickler, Laminierung
  • Geschwindigkeiten: Typische industrielle Geschwindigkeiten liegen zwischen 80m/min bis zu 400m/min. In Spezialanwendungen werden über 700m/min realisiert.
  • Art der Laserquelle: CO2 Laser.
  • Typische Lochgrößen: 80µm bis 900µm – materialabhängig sind sowohl kleinere als auch größere Löcher möglich.
  • Anzahl der Laserquellen je System: 1 bis 18 – in der Regel zwischen 4 bis 10.
  • Leistung der Laserquellen: 30 Watt bis 1000 Watt je Quelle – in der Regel zwischen 60 und 120Watt je Laser.
  • Bahnbreiten: 250mm bis 2000mm (größere Bahnbreiten sind in der Regel möglich). Die meist genutzte Bahnbreite beträgt 1400mm.

Ihre Vorteile

  • Unser „Schweizer Taschenmesser" der Lasersysteme – die Flexibilität und die Einsatzmöglichkeiten sind sehr hoch.
  • Hochqualitative Mikro-Laserperforation mit Lochgrößen unterhalb von 100µm (materialabhängig)
  • Makro-Laserperforation mit Lochgrößen >100µm
  • Ritzen im Maschinenrichtung mit Bahngeschwindigkeiten bis zu >500m/min
  • Laserritzen quer zur Bahnrichtung, sowie von freien Formkonturen.
  • Einbringen von Schneidkonturen in verschiedene Papiersorten, Monofolien oder Verbundfolien.
  • Wir bieten Systemlösungen für alle typischen Breiten von Folienmaterial am Markt an.
  • Unsere MLT Systeme können individuell an Ihre vorhandenen Maschinen angepasst werden.
  • Optimale Auslegung der Laserkomponenten an die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Industrien und Einsatz von MLT patentierten Technologien.
  • MLT entwickelt Gesamtkonzepte und Lösungen: Von der Applikationsentwicklung bis zur schlüsselfertigen Installation kommt alles aus einer Hand.
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