In der Verpackungsindustrie setzt ein optimales Aufreißverhalten bei Easy-Opening-Applikationen eine exakte Tiefensteuerung voraus. Die MLT Lasersysteme erzeugen feinste Ritzspuren in Folien, Verbundfolien und Papiersorten. Die Aufreißlösung wird für den Endverbraucher optimiert. Oft werden Produktionsosten außerdem durch das Wegfallen eines Aufreißfadens reduziert.
In der Papierindustrie werden viele Designkanten und saubere Knickradien erst durch eine Laserritzung ermöglicht. In Verbindung mit der MLT Laserscanner-Technologie können auch frei definierbare Konturen erzeugt werden. Formen in Kunstoffen erleichtern Verbrauchern die Entnahme von Produktteilen.
Vorteile des Laserritzens:
- Hochfeine Einkerbungen mit definierten Tiefen können als Sollbruchstelle in unterschiedlichste Materialien eingebracht werden.
- Im Wickelprozess werden Geschwindigkeiten von bis zu mehreren hundert Metern pro Minute erreicht.
- Die Tiefe der Ritzung im Material kann durch eine stufenlose und automatische Anpassung der Laserenergie optimal gesteuert werden.
- Mittels der MLT Software und speziell entwickelten Hardwaresteuerung können hochpräzise Laserjobs erstellt werden; automatisch gesteuert auch bei variablen Bahngeschwindigkeiten und unterschiedlichsten Druckmarkenpositionen.
